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    真空蒸鍍與濺射鍍膜優缺點是什么?

    更新時間:2023-08-21      點擊次數:440
      濺射比蒸鍍和工作真空低一個數量級,所以膜層的含氣量要比蒸鍍高。
      蒸鍍不適用于高溶點材料,如鉬,鎢。因為溶點高,蒸發太慢,而濺射的速度比蒸鍍快很多。
      濺射不適用于低硬度材料,如非金屬材料。
      濺射不適用于非導電材料。
      蒸鍍不能控制厚度,而濺射可以用時間控制厚度。
      蒸鍍不適應大規模的生產。
      蒸鍍的電子動能比濺射小很多,雖然含氣量少,但是膜層易脫落。
      濺射的膜均勻,蒸鍍的膜中心點厚,四周薄。
      在國內蒸鍍工藝比濺射工藝成熟。
      真空蒸鍍,簡稱蒸鍍,是指在真空條件下,采用一定的加熱蒸發方式蒸發鍍膜材料(或稱膜料)并使之氣化,粒子飛至基片表面凝聚成膜的工藝方法。蒸鍍是使用較早、用途較廣泛的氣相沉積技術,具有成膜方法簡單、薄膜純度和致密性高、膜結構和性能等優點。
      蒸鍍的物理過程包括:沉積材料蒸發或升華為氣態粒子→氣態粒子快速從蒸發源向基片表面輸送→氣態粒子附著在基片表面形核、長大成固體薄膜→薄膜原子重構或產生化學鍵合。
      將基片放入真空室內,以電阻、電子束、激光等方法加熱膜料,使膜料蒸發或升華,氣化為具有一定能量(0.1~0.3eV)的粒子(原子、分子或原子團)。氣態粒子以基本無碰撞的直線運動飛速傳送至基片,到達基片表面的粒子一部分被反射,另一部分吸附在基片上并發生表面擴散,沉積原子之間產生二維碰撞,形成簇團,有的可能在表面短時停留后又蒸發。粒子簇團不斷地與擴散粒子相碰撞,或吸附單粒子,或放出單粒子。此過程反復進行,當聚集的粒子數超過某一臨界值時就變為穩定的核,再繼續吸附擴散粒子而逐步長大,最終通過相鄰穩定核的接觸、合并,形成連續薄膜。膜方法簡單、薄膜純度和致密性高、膜結構和性能等優點。

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